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品智創(chuàng)思APO超長(zhǎng)半導(dǎo)體高倍測(cè)金相量顯微鏡是為檢測(cè)微波器件封裝、電子陶瓷封裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導(dǎo)體激光器、晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產(chǎn)品檢測(cè)專(zhuān)業(yè)打造的，填補(bǔ)高倍率、高工作距離這一雙高檢測(cè)金相顯微鏡領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展空白。不同于傳統(tǒng)的金相顯微鏡，
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-40MT-BD
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白光共聚焦顯微鏡納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無(wú)破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析，提供3D表面形狀和表面紋理的分析， 更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析。 納米深度3D形狀顯微檢測(cè)儀具有測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描，得到 測(cè)量樣品的3D圓形與高度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-WLI-150瀏覽量：1785
PZ-X1便攜式金相顯微鏡是一種輕型小型金相顯微鏡適用于現(xiàn)場(chǎng)、野外的大型鋼材或半成品、成品工件進(jìn)行金相檢驗(yàn)，分析處理。儀器可對(duì)鋼鐵原材料的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行鑒定分析，也可以對(duì)鋼材材料進(jìn)行熱處理后的各種組織結(jié)構(gòu)變化的鑒定分析。
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-X1瀏覽量：1902
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產(chǎn)品型號(hào)：PZ-X100瀏覽量：1880
M-100DIC型微分干涉數(shù)碼顯微鏡是一款性?xún)r(jià)比非常高的檢測(cè)用光學(xué)儀器。導(dǎo)電粒子金相顯微鏡采用無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)成像系統(tǒng)，內(nèi)置LED高亮度照明器,引入了微分干涉顯微觀(guān)察功能。雙目攝影觀(guān)察頭，體現(xiàn)了目視觀(guān)察的真實(shí)還原，以及數(shù)碼攝影與顯微成像的技術(shù)融合，觀(guān)察到的干涉圖像具有更強(qiáng)的立體感，適合于非透明材質(zhì)的表面形態(tài)觀(guān)察，如液晶屏導(dǎo)電粒子的顯微形態(tài)。是精密制造領(lǐng)域內(nèi)品質(zhì)檢測(cè)、結(jié)構(gòu)研究的理想儀器。
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-6500瀏覽量：1965
微分干涉金相顯微鏡適用于對(duì)工件表面的組織結(jié)構(gòu)與幾何形態(tài)進(jìn)行顯微觀(guān)察。采用無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念，可以方便升級(jí)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)偏光觀(guān)察, DIC觀(guān)察等功能，導(dǎo)柱升降裝置，可以快速調(diào)整工作臺(tái)與物鏡之間的距離，適用于不同厚度工件檢測(cè)。機(jī)械移動(dòng)式載物平臺(tái)有效定位工件觀(guān)察部位。調(diào)焦機(jī)構(gòu)采用圓柱滾子導(dǎo)向傳動(dòng)，機(jī)構(gòu)升降平穩(wěn)。產(chǎn)品適用于精密零件，集成電路，包裝材料等產(chǎn)品檢測(cè)。
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-200DIC瀏覽量：2005
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